LeaderTech SE33B4340
" (235238)EMI/RFI板、外壳、电缆屏蔽和热解决方案的领先优势
该资料主要介绍了Leader Tech公司提供的EMI/RFI屏蔽解决方案，包括各种类型的屏蔽产品，如电路板屏蔽、导电弹性体、蜂窝面板、针织网和微波吸收器。资料详细介绍了不同类型的产品，如固体珠、环形磁芯、电缆套管、低剖面固体和鞍形珠等，以及它们的应用和性能特点。此外，还提供了关于铁氧体屏蔽材料的详细信息，包括其性能、应用和优势。资料强调了Leader Tech对产品质量和客户服务的承诺，并提供了联系信息和网站链接，以便客户了解更多产品和服务。
SMS-302-N表面贴装屏蔽一体机
本资料为LeaderTech公司生产的SMS-302-N型单件屏蔽载带的技术规格说明。内容包括载带尺寸、材料、表面处理、RoHS合规性等信息。资料中详细描述了载带的物理尺寸、宽度、高度，以及材料规格和表面处理要求。此外，还提到了载带的制造工艺和性能特点。
领先的电磁干扰屏蔽技术可靠的电路板、外壳和电缆屏蔽解决方案合格证书
本证书证明Leader Tech, Inc.所提供的产品符合欧洲ROHS 3指令（EU）2015/863，该指令自2019年7月22日起生效，并符合REACH指南，自2019年1月15日起实施。产品不含有或超过SVHC限制化学品的允许限量。所有材料和生产规格符合图纸或采购订单上的要求，相关测试报告已存档。任何要求使用不合规材料或表面的采购订单将使本证书失效。
SMS-204-NR表面安装防护罩，带可拆卸的拾取点图纸
本资料为LeaderTech公司生产的元器件的装配说明，包括部件编号、描述、载体胶带规格等。资料中详细列出了载体胶带的宽度、载带规格、零件数量等信息，并对尺寸、表面处理、RoHS合规性等进行了说明。此外，还提供了整体尺寸、高度、尺寸图号、修订版本等详细信息。
一件式SMS表面贴装屏蔽两件式SMS表面贴装屏蔽产品简介
该资料主要介绍了Leader Tech公司提供的EMI/RFI屏蔽解决方案，包括单件和双件表面贴装屏蔽件。产品特点包括短交货期、自动化放置、成本效益高，适用于多种表面贴装屏蔽应用。资料详细列出了不同型号的屏蔽件尺寸、材料、包装和数量等信息，并提供了全球EMI屏蔽技术中心联系方式。
EMI微波吸收器微波吸收器EMI/RF吸收器RAM柔性铁氧体
该资料介绍了Leader Tech公司生产的微波吸收产品，用于衰减500 MHz至80 GHz的微波能量。产品包括铁增强硅或碳涂层聚氨酯泡沫吸收器，其性能取决于吸收器厚度与干扰频率波长的四分之一相当。资料还提供了不同类型吸收器的比较图表，包括调谐、腔体共振、低剖面、损耗泡沫、网格泡沫和金字塔泡沫，以及它们的特性、应用和规格。
I/O（输入/输出）垫圈产品简介
该资料主要介绍了EMI/RFI屏蔽解决方案，包括板、外壳、电缆屏蔽和散热解决方案。产品应用于调制解调器、交换机、计算机、显示器和电信设备。性能方面，屏蔽效果通常在80-115dB。资料还详细介绍了I/O（输入/输出）密封圈，包括导电弹性体、织物屏蔽密封圈和导电泡沫等材料，提供良好的导电性和屏蔽效果。此外，还提供了多种制造方法以确保成本效益。
热间隙填料TGF10-TGF250产品简介
该资料介绍了TGF10-TGF250系列热间隙填充材料，用于解决热传导问题。产品具有多种形状、尺寸和热导率，适用于LED照明、微处理器、集成电路、移动电子、电源转换和散热接口等应用。资料详细列出了产品的热性能、物理性能、电气性能和合规性等信息，并提供了定制报价的选项。
CFS模切垫片用导电泡沫屏蔽材料产品简介
本资料介绍了CFS导电泡沫屏蔽材料，适用于EMI/RFI屏蔽、板、外壳、电缆屏蔽和散热解决方案。该材料具有高屏蔽效果、低压缩性和低表面电阻率。应用领域包括复杂切割形式、I/O面板、背板、连接器和访问面板。CFS导电泡沫由耐用的镍铜聚氨酯泡沫制成，夹在两层导电聚酯织物之间，适用于需要低压缩力但具有优异屏蔽效果的应用。资料还提供了不同尺寸和性能参数的产品信息，包括工作温度、表面电阻率和屏蔽效果等。
TGF150 The leading edge in EMI shielding technology
TGF20S The Leading Edge in EMI Shielding Technology Reliable Board,Enclosure,Cable Shielding and Thermal Solutions
Techsil Conductive Elastomer LTE-76 Technical Data Sheet
2312IECx4/3289 Serie 'Octopus'' Lead. 4 mm Banana (female) Jack to four Straight 4 mm Banana (male) Plugs Lead
高性能EMI织物屏蔽垫片
本资料介绍了Leader Tech公司生产的EMI屏蔽密封垫产品。产品采用导电镍铜织物和聚氨酯泡沫芯结构，具有优异的屏蔽性能和长期性能寿命。资料详细介绍了产品的优点，包括出色的屏蔽效果、低压缩力、低表面电阻率等。此外，还提供了不同形状和尺寸的产品选项，以及技术数据和性能数据。
EMI外壳屏蔽解决方案
本资料主要介绍了电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案，包括屏蔽选择考虑因素、快速参考产品选择图表以及具体产品如铜铍指形垫圈的应用。资料详细阐述了选择合适屏蔽产品时需考虑的因素，如操作频率、循环寿命、材料兼容性、成本、负载/力、腐蚀性考虑、衰减性能、电气要求、空间/重量考虑、产品安全、操作环境、储存环境和可回收性等。同时，提供了不同类型屏蔽产品的性能比较，包括TechSIL弹性体片、TechSIL弹性体垫圈、CuBe金属垫圈、FSG织物屏蔽垫圈、CFS导电泡沫、TechMESH针织线和TechMESH组合带等。资料还包含了铜铍指形垫圈的详细应用信息，包括其机械弹簧特性和电磁屏蔽效果，以及订购信息和粘合安装说明。
外壳屏蔽产品选型指南
本指南介绍了多种电磁干扰（EMI）屏蔽产品，包括弹性体片、金属垫圈、导电泡沫、编织线等。资料详细比较了这些产品的性能参数，如高循环、擦拭应用、防尘、防潮、设计灵活性、表面处理、I/O应用、屏蔽效果、工具成本和零件成本等。此外，还提供了保修声明和联系方式。
SMS-410-N表面贴装屏蔽
资料包含一系列尺寸规格和公差数据，涉及不同型号的元器件。内容涵盖尺寸、公差、典型值和最小值等参数，用于指导元器件的制造和检验。
SMS-361表面贴装屏蔽
本资料详细描述了一种元器件的尺寸规格和制造要求。内容包括：整体尺寸、高度、宽度、间距、零件数量、表面处理、RoHS合规性、角度公差、表面安装屏蔽等。此外，还提供了图纸编号、绘制和批准日期、文档保密信息等。
SL-S02R SLOT-LOK标准薄型组件
该资料详细描述了元器件的尺寸、形状、材料、表面处理、封装方式等设计参数。内容包括元器件的直径、宽度、槽位、孔位、引脚位置、频率、材料选项、表面处理、封装类型等。此外，还提供了不同选项的说明和定制化服务信息。
SMS-462-N表面贴装屏蔽
这份资料详细描述了一种元器件的尺寸和设计规范。内容包括了元器件的尺寸、公差、典型值、接地凹坑、突出部分、槽口、互锁角、焊盘、引脚间距、成形盖、框架等关键参数。此外，还涉及了表面处理、成形框架等附加信息。
SMS-403-M表面贴装屏蔽
该资料为元器件规格说明书，详细列出了元器件的型号、描述、数量等信息。内容包括了元器件的物理尺寸、形状、材料等规格参数，以及相关的技术指标和典型值。资料中还包括了元器件的包装清单，如框架、盖子等配件的数量和型号。
SMS-463-N表面贴装屏蔽
该资料包含了一系列关于元器件的规格参数和性能数据。内容涉及元器件的尺寸、重量、电气特性、热特性等多个方面，并提供了典型值和公差范围。资料中还包括了不同测试条件下的性能指标，以及一些特殊设计要求，如槽口尺寸和角度等。
SMS-462表面贴装屏蔽
该资料详细描述了一种元器件的尺寸和设计规范，包括多个尺寸参数、公差、典型值和特殊要求。内容涉及元器件的几何形状、尺寸、公差、典型值、接地凹坑、突出部分、槽口、焊盘、引脚间距、成形盖、框架等。此外，还包括了表面处理、互锁角、迹线图案、成形框架等设计要求。
SMS-460表面贴装屏蔽
资料内容主要涉及元器件的尺寸、形状、重量等物理参数，包括长度、宽度、高度、厚度等具体数值，以及相关的公差和典型值。此外，还包含了表面处理、封装形式等描述，以及一些技术术语和符号。
SMS-461-N表面贴装屏蔽
该资料包含一系列关于元器件尺寸和规格的数据，包括长度、宽度、厚度等参数，以及相关的公差和典型值。资料中还包括了不同尺寸的表格和图形，用于展示元器件的具体尺寸和形状。此外，还包含了一些关于元器件组装和安装的指导信息。
1SMS-458表面安装SHIEL
资料主要涉及元器件的装配能力，通过匹配括号内的匹配部件尺寸来确保装配能力。文中详细列出了多个尺寸参数，包括形成框架的尺寸、装配项目编号、部件编号和描述等。此外，还提到了表面处理和数量等信息。
MicroLeadFrame®四方扁平无引脚封装（MLF®/QFN/SON/DFN）
Amkor的MicroLeadFrame（MLF）封装技术提供小型化、高性能的解决方案，适用于手持便携式应用。该技术具有小型尺寸、优异的热电性能和灵活的设计，适用于多种应用，包括手机、PDA和硬盘驱动器。MLF封装包括多种类型，如单排、双排和多芯片封装，以及可路由的MLF（RtMLF）和倒装芯片MLF（fcMLF）。此外，Amkor提供多种测试服务，确保产品的可靠性。
MicroLeadFrame®（MLF®/QFN/SON/DFN）封装引线框产品
Amkor的MicroLeadFrame®（MLF®）封装是一种近CSP塑料封装，具有铜引线框架基板。该封装使用底部边缘 lands 提供与印刷电路板（PWB）的电气接触。MLF封装提供暴露焊盘技术作为热增强，通过直接焊接到PWB上提供有效的热路径。该封装适用于手持便携式应用，如智能手机和平板电脑，具有小型尺寸、重量和优异的热电性能。MLF封装提供多种配置选项，包括单排、双排和多芯片封装，适用于硬盘驱动器、USB控制器和无线局域网等应用。
轴向引线封装的引线成形
本文档由ON Semiconductor提供，主要针对Axial-Lead封装的引线成型规则进行说明。内容包括引线弯曲的基本规则，如安全夹紧、避免损坏引线和塑料体、弯曲半径、避免扭曲和轴向运动等。此外，还强调了引线弯曲应仅进行一次，弯曲角度不应超过90度。文档旨在防止对封装和晶圆造成机械损伤，并确保设备电性能和可靠性的保持。
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